灌封工艺技术是采用固体介质未固化前排除空气填充到元器件周围,达到加固和提高抗电强度的作用。例如,户外工作,舰船舱外的电路板,为了防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,需要对电路板进行灌封
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LED灯珠作为LED显示屏成本最高、用量最大的元器件，对于LED显示屏的品质影响起着主导作用。今天我们来为你介绍一下为什么LED灯珠是LED显示屏最关键的部件，如何鉴别LED灯珠的优劣？
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介绍了一种新型脉冲激光电源的设计与研制，给出了这种电源的电路原理图和调试过程中应注意的问题及一些重要元器件的选择和加工方法。
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LED屏是我们日常生活中常见的一种户外推广宣传的方式，我们每天在街上不时看到它屏幕上的字和颜色，但是又有人会在看到的当时想过的却是LED屏是什么制作的吗，关键材料是什么，或者他们整体构成需要哪些元器件。
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在电子工业中, 往往需要对电子元器件或组装部件进行灌封, 使其与外界隔绝, 以此提高电子器件抗冲击振动、抗恶劣环境、防尘防潮防腐的能力以及电绝缘导热等性能。
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工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MSL)，可测性设计(DFT)，冷却技术，散热器以及热膨胀系数(CTE)。
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反射式光电脉搏血氧传感器LST1308把红光(波长940nm)和红光(波长660nm)两个LED和环境光检查IC集成在一个封装，封装尺寸小，外围元器件少，适用于智能穿戴设备和家庭健康脉搏血氧仪及脉搏波血压计等医疗设备。
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晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。
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电源并不是一个简单的小盒子，它相当于有源器件的心脏，源源不断的向元器件提供能量。 电源的好坏，直接影响到元器件的性能。电源的设计、制造及品质管理等测试需要精密的电子仪器设备来模拟电源供应器实际工作时之各项特性，并验证通过后才能投入使用。
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TPC-213-UR 是具有高导热性能的1：1双组分 液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。本 产品专门针对光纤激光器应用调配，两个组份均 为白色，且固化后呈柔软的胶体状,应力极小， 还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点，有效地消 除了对电子元器件的损伤。本系列产品适用于激 光器的双层包光纤在铝光纤盘上的灌封固定，可 将光纤上的热量均匀地传导到壳体上散出。由于
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单片机控制板在设计过程中，需要遵循的如下原则：在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些、尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。
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电子元器件识别(含图片)
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了解AWG70000的仪器特点和性能水平对生成不同调制方式的影响，以及可以怎样利用该仪器的灵活性，补偿内部和外部器件不理想特点，仿真元器件和链路失真。
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LED 驱动电源作为LED 系统中重要部件一直制约和影响着LED 寿命，而LED 本身产生的大量热量又使LED 驱动电源产生波动甚至致命的破坏。本文从室温20℃到80℃对LED 驱动电源进行跟踪，得到负载电压随温度增加而呈现下降趋势，空载电压在45℃前有所波动，之后呈现下降趋势，并且在65℃到70℃下降最快。波动的电压信号对LED
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